Formación

03 marzo 2020
PREPARACIÓN, CARACTERIZACIÓN Y APLICACIONES DE RECUBRIMIENTOS Y CAPAS DELGADAS
Este curso de especialización tendrá lugar en el Instituto Ciencia de Materiales de Madrid, durante las semana del 4 y 18 de Mayo de 2020, perteneciente al Programa de Posgrado del Consejo Superior de Investigaciones Científicas. La formación tendrá una duración de 40h.

Graphene edge state

El Curso está dirigido a licenciados, ingenieros y técnicos de centros de investigación y de la industria implicados en la preparación de capas delgadas mediante técnicas de vacío, tratamientos de superficies, etc., así como alumnos de másteres universitarios en disciplinas afines.

El estudio de materiales en forma de lámina delgada es sin duda uno de los temas de mayor actualidad, tanto desde el punto de vista científico como tecnológico . Este campo alcanzó su máximo desarrollo con la producción de (multi)capas en Microelectrónica y se ha ido extendiendo posteriormente a otros importantes sectores tecnológicos como la Opto- y Nano-electrónica (superredes), la protección contra la corrosión en metales, recubrimientos duros y de baja fricción para aplicaciones mecánicas y decorativas y, finalmente, en la preparación de capas funcionales con propiedades ópticas, magnéticas o superconductoras (células solares, registro magnético, etc). Este desarrollo ha ido acompañado de un crecimiento paralelo de modernas técnicas físico-químicas de caracterización composicional, morfológica y estructural (espectroscopías de electrones, microscopía túnel, etc.).

A lo largo del curso se analizarán los diferentes problemas relacionados con las técnicas de síntesis y caracterización, así como en las propiedades y aplicaciones de las capas delgadas . El objetivo del curso es adquirir una formación sólida en todos estos aspectos, tanto básicos como aplicados, para completar así la formación académica de los alumnos . Dado el carácter multidisciplinar de esta materia, es necesario disponer de un núcleo de profesores que sean especialistas en los diferentes problemas. 

Más información en ICMM.CSIC
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